|
|
|
|
|
|
[2024.02.28] SK¿£¹«ºê, µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ ¼öÁ¶Çü ¾×ħ³Ã°¢ À̾î Á¤¹Ð¾×ü³Ã°¢ ½ÃÀå º»°Ý ÁøÃâ |
|
|
|
°ü¸®ÀÚ |
|
|
|
|
|
³»¿ë |
|
¡á ºòµ¥ÀÌÅÍ Àü¹®±â¾÷ SKT, çÈ ¾×ü³Ã°¢ ¼Ö·ç¼Ç Àü¹®±â¾÷ ¾ÆÀ̼ÒÅé°ú MOU ü°á
¡á ¾×ü³Ã°¢ ¼Ö·ç¼Çº° ³Ã°¢ Ç÷çÀ̵å ÃÖÀûÈ ¹× ³Ã°¢ºÐ¹èÀåÄ¡ ±â¼ú Çù·Â °èȹ
SK¿£¹«ºê°¡ ³Ã°¢ Ç÷çÀ̵å(Thermal Fluids*) Á¦Ç°±ºÀ» È®´ëÇÏ¸ç µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ ¾×ü³Ã°¢ ½ÃÀå °ø·«À» º»°ÝÈÇÑ´Ù.
(*)Ç÷çÀ̵å(Fluids): ¾×ü¿Í ±âü¸¦ ¾Æ¿ì¸£´Â ¿ë¾î·Î Çü»óÀÌ Á¤ÇØÁöÁö ¾Ê¾ÒÀ¸³ª È帣´Â ¼ºÁúÀÌ Æ¯Â¡
SK¿£¹«ºê´Â SKÅÚ·¹ÄÞ, ¿µ±¹ ¾×ü³Ã°¢ ¼Ö·ç¼Ç Àü¹®±â¾÷ ¾ÆÀ̼ÒÅé(Iceotope)°ú ¡®Â÷¼¼´ë ³Ã°¢ ¹× ¼Ö·ç¼Ç ºÐ¾ß Çù¾÷À» À§ÇÑ ¾÷¹«Çù¾à(MOU)¡¯À» ü°áÇß´Ù°í 28ÀÏ ¹àÇû´Ù. ½ºÆäÀÎ ¹Ù¸£¼¿·Î³ª ¡®¸ð¹ÙÀÏ ¿ùµå Äá±×·¹½º(MWC)¡¯ ÇöÀå¿¡¼ ÁøÇàµÈ Çù¾à½Ä¿¡´Â ¼»óÇõ SK¿£¹«ºê e-Fluids B2B»ç¾÷½ÇÀå, ÀÌÁ¾¹Î SKÅÚ·¹ÄÞ ¹Ì·¡R&D ´ã´ç, µ¥À̺ñµå Å©·¹À̱×(David Craig) ¾ÆÀ̼ÒÅé CEO µîÀÌ Âü¼®Çß´Ù.
Çù¾à¿¡ µû¶ó 3»ç´Â µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ ¾×ü³Ã°¢ ±â¼ú Çù·ÂÀ» ÁøÇàÇÑ´Ù. SK¿£¹«ºêÀÇ ³Ã°¢ Ç÷çÀ̵带 ¾ÆÀ̼ÒÅéÀÇ ¾×ü³Ã°¢ ¼Ö·ç¼Ç¿¡ žÀçÇÏ¿© SKTÀÇ ÀΰøÁö´É(AI) µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ Å×½ºÆ®º£µå¿¡ Àû¿ëÇÏ´Â ¹æ¾ÈÀ» ÃßÁøÇÒ °èȹÀÌ´Ù.
¶Ç °¢ »ç´Â ½ÇÁ¦ AI ¼¹ö »ç¿ëȯ°æ¿¡ ¸Â´Â ¾×ü³Ã°¢ ±â¼úÀÇ È¿¿ë¼ºÀ» ºÐ¼®ÇÏ°í, SKT¿¡¼ °³¹ß ÁßÀÎ ¾×ü³Ã°¢ ÇÙ½É ½Ã½ºÅÛÀÎ ÅëÇÕ ³Ã°¢ºÐ¹èÀåÄ¡(CDU, Coolant Distribution Unit) ±â¼úÀ» À§ÇØ Çù·ÂÇÑ´Ù.
¾×ü³Ã°¢Àº Àü±â°¡ ÅëÇÏÁö ¾Ê´Â Ư¼ö ³Ã°¢ Ç÷çÀ̵带 È°¿ë, µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ ³» ¼¹ö¸¦ ½ÄÈ÷´Â ¹æ½ÄÀÌ´Ù. °ø±â·Î ¿À» ½ÄÈ÷´Â °ø·©½Äº¸´Ù Àü·Â ¼Ò¸ð ¹× ¿î¿µ ºñ¿ëÀ» °³¼±ÇÒ ¼ö ÀÖ¾î »õ·Î¿î ¿°ü¸® ¹æ¹ýÀ¸·Î ÁÖ¸ñ¹Þ°í ÀÖ´Ù. ´ëÇ¥ÀûÀÎ ¹æ½ÄÀ¸·Î´Â ¼öÁ¶Çü ¾×ħ³Ã°¢ ¹æ½Ä, Á¤¹Ð¾×ü³Ã°¢(PLC, Precision Liquid Cooling) ¹æ½Ä µîÀÌ ÀÖ´Ù.
SK¿£¹«ºê´Â ±âÁ¸ ¼öÁ¶Çü ¾×ħ³Ã°¢ ¼Ö·ç¼Ç¿¡ ÀûÇÕÇÑ ³Ã°¢ Ç÷çÀ̵忡 ÀÌ¾î ¾ÆÀ̼ÒÅéÀÇ Á¤¹Ð¾×ü³Ã°¢ ¼Ö·ç¼Ç¿¡ ÀûÇÕÇÑ ³Ã°¢ Ç÷çÀ̵带 °³¹ßÇÏ¸ç ´Ù¾çÇÑ ¾×ü³Ã°¢ ¼Ö·ç¼Çº° ÃÖÀûÈµÈ Á¦Ç° °³¹ß¿¡ ³ª¼³ °èȹÀÌ´Ù.
±Û·Î¹ú ½ÃÀåÁ¶»ç¾÷ü ǻó¸¶ÄÏÀλçÀÌÆ®(Future Market Insights)¿¡ µû¸£¸é, Àü¼¼°èÀûÀ¸·Î ³Ã°¢ Ç÷çÀ̵带 Á÷Á¢ È°¿ëÇÑ ¿°ü¸® ½ÃÀå±Ô¸ð´Â 2022³â ¾à 3.3¾ï ´Þ·¯(¾à 4,400¾ï ¿ø)¿¡¼ 2032³â ¾à 21¾ï ´Þ·¯(¾à 2Á¶ 8,000¾ï ¿ø)±îÁö ¿¬Æò±Õ ¼ºÀå·ü(CAGR) 21.5% ¼öÁØÀ¸·Î Àü¸ÁÇÏ°í ÀÖ´Ù.
SK¿£¹«ºê´Â 2022³â ±¹³» ÃÖÃÊ·Î ³Ã°¢ Ç÷çÀÌµå °³¹ß¿¡ ¶Ù¾îµé¾î ¹Ì±¹ ¼öÁ¶Çü ¾×ħ³Ã°¢ ¼Ö·ç¼Ç Àü¹®±â¾÷ GRC¿¡ ÁöºÐ ÅõÀÚ¸¦ ´ÜÇàÇß´Ù. À̾î 2023³â¿¡´Â ¹Ì±¹ PC Á¦Á¶ ¹× IT ±â¾÷ µ¨ Å×Å©³î·ÎÁö½º(Dell Technologies)¿Í ¾×ħ³Ã°¢ ±â¼ú »ó¿ëȸ¦ À§ÇÑ ¾÷¹«Çù¾àÀ» ü°áÇÏ´Â µî µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ ¾×ü³Ã°¢ ½ÃÀå ¼±Á¡À» À§ÇØ ¼Óµµ¸¦ ³»°í ÀÖ´Ù.
¼»óÇõ SK¿£¹«ºê e-Fluids B2B»ç¾÷½ÇÀåÀº ¡°³Ã°¢ Ç÷çÀÌµå ¼±µÎÁÖÀÚÀÎ SK¿£¹«ºê´Â ±Ý¹ø Çù¾÷À» ÅëÇØ µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ ¿¡³ÊÁö È¿À²È¿¡ ÃÖÀûÈµÈ Á¦Ç°À» °³¹ßÇÒ ¼ö ÀÖÀ» °Í¡±À̶ó¸ç ¡°À̸¦ ¹ÙÅÁÀ¸·Î ¾×ü³Ã°¢ ½ÃÀå È°¼ºÈ¿¡ ±â¿©ÇÏ°í, SK¿£¹«ºêÀÇ ¿¡³ÊÁö È¿À²È ±â¾÷ ÁöÀ§¸¦ °ø°íÈ÷ ÇÒ °Í¡±ÀÌ¶ó ¸»Çß´Ù.
ÀÌÁ¾¹Î SKT ¹Ì·¡R&D ´ã´çÀº ¡°AI ½Ã´ë¿¡ µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ´Â ´Ù¾çÇÑ Çõ½Å ±â¼úÀÌ ¸ðÀÌ´Â °ø°£ÀÌ µÇ¾î°¥ °Í¡±À̶ó¸ç ¡°ÇâÈÄ SKT»Ó ¾Æ´Ï¶ó SK °ü°è»ç ¹× ´Ù¾çÇÑ ±Û·Î¹ú ÆÄÆ®³Ê»çÀÇ ¿ª·®À» °áÁýÇØ ÆÐÅ°ÁöÈ ÇÏ°í ±Û·Î¹ú AI ¼Ö·ç¼ÇÀ¸·Î ¹ßÀü½ÃÄÑ ³ª°¡°Ú´Ù¡±°í ¸»Çß´Ù.
µ¥À̺ø Å©·¹ÀÌ±× ¾ÆÀ̼ÒÅé CEO´Â ¡°SKT¿Í SK¿£¹«ºêÀÇ AI µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ Çõ½Å¿¡ ÇÔ²² ÇÒ ¼ö ÀÖ°Ô µÅ ±â»Ú´Ù¡±¸ç ¡°À̹ø Çù·ÂÀ» ÅëÇØ ¾ÆÀ̼ÒÅéÀÇ Á¤¹Ð¾×ü³Ã°¢ ¼Ö·ç¼ÇÀ» °ÈÇÏ°í, AI µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ ¿¡³ÊÁö È¿À²¼º Çâ»ó¿¡ ±â¿©ÇÏ°Ú´Ù¡±°í ¹àÇû´Ù. |
|
|
|